XF3C连接器（FPC用）

概述

●连接器相反侧的底板增加了基板设计的灵活性。

●上下触点型。

●适合FPC厚度，t=0.12mm。镀金型。

●应对无卤化。（*）

*本公司的无卤化标准为：溴（Br)900ppm以下、氯（C1)900ppm以下、卤合计（Br+C1）1500ppm。

额定值/性能

材质/处理

外形尺寸

种类

*1.请向您当地的OMRON代表处咨询极数规格。

*2.订购量须为每卷数量的整数倍。